半导体代工厂在电子信息产业中发挥着至关重要的作用，承担着芯片制造和封装测试等关键环节。在国内的半导体代工行业中，哪些企业排名靠前呢？以下是相关的信息：

1. 国内前两大半导体代工企业

全球前十的晶圆代工厂中，分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、高塔半导体、世界先进和东部高科。值得一提的是，合肥晶合集成没有进入前十。

2. 淡马锡控股的两家代工企业

在国内半导体代工行业中，与淡马锡控股相关的两家企业分别是前世界第三大晶圆代工厂和全球封测行业中排名第五的公司。这两家企业都曾是淡马锡的全资子公司。

3. 新加坡的代工企业

随着互联网等新兴产业的兴起，新加坡开始剥离资金密集和劳动密集型的行业，转向知识密集型和技术密集型的产业发展。新加坡的半导体代工企业在全球封测行业中排名第五。

4. CIDM模式

CIDM是中国半导体业者可以效仿中国**半导体代工模式的一种新模式。与CIDM相对应的还有Fabless、Foundry、IDM、OEM、ODM、OBM、EMS、IDH等不同的代工模式。

5. 国内芯片代工企业排名

在国内芯片代工行业中，中芯国际、华虹半导体和晶合集成是主要的龙头企业。中芯国际目前在国内的地位较为稳固。

6. 产业内的技术发展

当前产业界主流的工艺节点是28 nm和22 nm，主要的代工厂有格芯、意法半导体和三星。格芯是一家位于美国加利福尼亚的半导体代工厂商。

7. 发展方向和面临的挑战

随着科技补短板和投资内循环的发展，半导体代工行业将面临着更多的机遇和挑战。行业需要努力在科技创新、技术升级和市场竞争等方面寻求突破。

国内半导体代工企业在全球市场中的排名相对较低，仍需要加大技术创新和市场拓展的力度。未来，随着中国科技产业的快速发展，半导体代工行业有望逐渐实现跨越式的发展。